IDG 블로그 | “두 번째 탱고폰은 에이수스 젠폰 AR” 퀄컴 실수로 정보 유출
보도자료가 에이수스가 아니라 퀄컴에서 나온 것이기 때문에 젠폰 AR에 대한 정보는 칩셋 정보가 전부이지만, 이것만으로도 중요한 사실을 알 수 있다. 우선 젠폰 AR은 최신 스냅드래곤 821 프로세서를 사용하는데, 구글 픽셀과 픽셀 XL에 사용된 칩이다. 첫 탱고 디바이시인 레노버 팹 2 프로가 스냅드래곤 652 프로세서를 사용한 것과 비교된다.
지금은 내려진 퀄컴의 보도자료는 “모든 탱고 관련 처리는 단일 고효율 SoC 상에서 이루어지기 때문에 젠폰 AR 사용자는 긴 배터리 수명과 함게 고성능 스마트폰 AR 경험을 즐길 수 있다”고 설명했다.
Credit: Evleaks
퀄컴은 또한 에이수스 젠폰 AR에 데이드림 지원도 포함될 것이라고 밝혔다. EVleaks가 공개한 이미지에서 젠폰 AR은 상당히 표준적인 외형으로 나타나는데, 6.4인치 레노버 팹 2 프로만큼 대형 스마트폰인지는 확실하지 않다.
탱고 플랫폼에 대한 시장의 평가는 아직 유보 상태이지만, AR/VR 시대가 본격화되고 있다는 것은 부인할 수 없는 사실이다. 에이수스의 새 스마트폰이 스냅드래곤 821 프로세서를 채택함으로써 젠폰 AR을 통해 두 기술이 만들어낼 상승 효과를 확인할 수 있을 것으로 보인다. editor@itworld.co.kr